Exascend Industrial SD300 V30 C10 SD 6.0 256GB

Die Exascend EX256GSDV30-IDE ist eine industrielle SDXC-Karte (SD300-Serie) mit 256 GB Speicherkapazität und einer Lesegeschwindigkeit von bis zu 90 MB/s sowie einer Schreibgeschwindigkeit von bis zu 80 MB/s. Mit den Spezifikationen V30/U3/C10/A2 arbeitet sie bei Temperaturen von -40 °C bis +85 °C mit einer MTBF von 2.000.000 Stunden, einer Eingangsspannung von 2,7–3,6 V und SMART-Überwachung – ideal für robuste 4K-Überwachung, eingebettete Systeme und industrielle Automatisierung.

Die Exascend Industrial SD300 Series EX256GSDV30-IDE ist eine hochkapazitive, äußerst zuverlässige 256-GB-SDXC-Speicherkarte, die für unternehmenskritische 24/7-Anwendungen in extremen Umgebungen wie industrielle Überwachung, Datenerfassung in der Automobilindustrie, IoT-Edge-Geräte und medizinische Bildgebung entwickelt wurde. Ausgestattet mit 3D-TLC/pSLC-NAND und einem SD 6.0 UHS-I-Controller bietet sie sequentielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 90 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 80 MB/s, wodurch keine Bildausfälle bei 4K-Videos und eine schnelle Burst-Datenerfassung gewährleistet sind. Sie wurde für raue Bedingungen entwickelt, arbeitet zuverlässig bei Temperaturen von -40 °C bis +85 °C (Lagerung -50 °C bis 95 °C) und läuft mit niedriger Spannung (2,7–3,6 V) für stromsparende Anwendungen. Die SMART-Zustandsüberwachung ermöglicht eine vorausschauende Wartung durch Echtzeit-Verfolgung von Verschleiß, Temperatur und Fehlern. Mit einer MTBF von 2.000.000 Stunden und einer hohen TBW-Ausdauer (bis zu 1.210 TB) bietet sie Schutz vor Stößen (1.500 G), Vibrationen (20 G), ESD (8 kV) und Wasser (IPX7).

Wichtigste Merkmale

• Hochgeschwindigkeits-UHS-I: 90 MB/s Lesen, 80 MB/s Schreiben für 4K-Videos und schnelle Protokollierung
• V30/U3/C10/A2-zertifiziert: 30 MB/s kontinuierliche Schreibgeschwindigkeit, keine Frame-Ausfälle
• Extreme Temperaturen: -40 °C bis +85 °C im Betrieb, -50 °C bis 95 °C bei Lagerung
• Industrielle Lebensdauer: 2 Millionen Stunden MTBF, SMART-Überwachung, 3D TLC/pSLC NAND
• Geringer Stromverbrauch: 2,7–3,6 V Eingang für eingebettete Effizienz
• Robuste Bauweise: Stoß-/Vibrations-/ESD-/Wasserdichtigkeit für raue Umgebungen